真空爐
典型應(yīng)用
主要用于電子元器件在真空或氣氛環(huán)境下的干燥、排膠、固化。
參數(shù)及特點(diǎn)
◆ 工作溫度:RT~200℃;
◆ 最高溫度:250℃;
◆ 爐膛尺寸:500mm×700mm×550mm(W×H×D);
◆ 溫度均勻性:加熱板表面優(yōu)于±5℃(200℃恒溫測(cè)試);
◆ 真空?qǐng)?bào)警:當(dāng)真空度在給定時(shí)間內(nèi)達(dá)不到設(shè)定值時(shí),給出報(bào)警信號(hào),同事關(guān)閉真空泵,防止真空泵長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行,延長(zhǎng)使用壽命;
◆ 報(bào)警保護(hù):具有超溫、電機(jī)過載、欠逆相等聲光報(bào)警保護(hù)。
- 上一個(gè):HWF6630-10型罐式氣相沉積爐
- 下一個(gè):HTF-真空退火爐
